金立M7發(fā)布：全面屏安全雙芯片售2799元 營銷費達10億

搜狐數(shù)碼/崔家樂

隨著全面屏優(yōu)點的日益顯現(xiàn)，全面屏帶來的更大視覺效果以及高顏值使得各家廠商都投入了對全面屏手機的研發(fā)，而作為國產(chǎn)手機先行者的金立自然不會錯過這個機會。

9月25日下午，金立在北京發(fā)布了旗下首款全面屏手機金立M7，采用6英寸18:9全面屏，并首次在手機行業(yè)采用了安全雙芯片。核心配置方面，金立M7搭配聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，內(nèi)置6GB運存+64GB存儲組合，前置800萬像素攝像頭，后置1600萬+800萬雙攝鏡頭，并配置了4000mAHh的大容量電池。售價2799元，9月26日正式開售。

并且，金立副總裁俞雷表示，上半年金立銷售收入增長37.1%，利潤貢獻同比增長超50%，此次針對M7的營銷費用將達到10億元。

外觀方面，金立M7的正面與三星S8相似，完整保留了前置攝像頭、聽筒等傳感器。屏幕采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的Amoled顯示屏，也是目前全面屏中最頂級的的一塊，DCI-P3（數(shù)字電影色域）覆蓋率高達97%，并且了新增HDR技術(shù)。

同時，在屏幕尺寸達到了6英寸的同時，機身尺寸卻越做越小，甚至比一些5.5英寸手機的握持感更好，這得益于高達90%的TP屏占比。

背面采用太陽紋設計，6系鋁合金材質(zhì)，這是也全行業(yè)首次在背殼上大面積使用太陽紋工藝，并加入了鈦-硅-鈦金屬鍍層，使金屬光澤更加明顯。顏色上擁有炫影黑、楓葉紅、寶石藍、星耀藍、香檳金五種。

拍照方面，金立M7搭載了1600W+800W后置雙攝像頭，這也與之前發(fā)布的四攝手機S10相類似。6P模組雙攝鏡頭，最大光圈可達F/1.8。而前置攝像頭為800萬像素。

配置方面，金立M7在業(yè)界首次搭配16nm聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，性能提高25%，功耗下降8%。并內(nèi)置6GB運存+64GB存儲組合，最大支持256GB內(nèi)存卡擴展。運行基于Android 7.1的amigo5.0系統(tǒng)。

安全性方面，金立M7內(nèi)置的安全雙芯片（支付安全芯片+數(shù)據(jù)安全芯片），首次可以進行視頻加密。指紋解鎖位于背面，同時支持人臉識別解鎖功能。

續(xù)航上，M7此次配備4000mAh容量聚合物鋰離子電池（同時機身厚度只有7.2mm），支持9V2A快充，并擁有自主研發(fā)的智能功耗管理系統(tǒng)。

同時，一同發(fā)布的還有金立大金剛2全面屏手機，采用6英寸HD全面屏設計，5000毫安時電池以及高通MSM8940處理器，4GB+64GB的儲存，1300萬+800萬像素的后置組合，售價1999，將于9月30日開始發(fā)售。