亚洲GV天堂无码男同在线观看,亚洲国产高清在线一区二区三区,国产亚洲精品无码专区

在本月舉行的IEDM 2023會議上，臺積電制定了一個包含1萬億個晶體管的芯片封裝路線圖。這一計劃與英特爾去年透露的規(guī)劃相似。然而，需要注意的是，這個數(shù)字來自單個芯片封裝上的3D封裝小芯片集合。

雖然如此，臺積電也在致力于開發(fā)單個芯片上擁有2000億晶體管的處理能力。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，該公司重申正在致力于2nm級別的N2和N2P制造工藝，以及1.4nm級別的A14和1nm級別的A10制造工藝。預(yù)計這些技術(shù)將于2030年左右完成。

除了晶圓片方面的研發(fā)外，臺積電還預(yù)計封裝技術(shù)（如CoWoS、InFO、SoIC等）將不斷進(jìn)步，使其能夠在2030年左右構(gòu)建出能夠集成超過1萬億個晶體管的多芯片解決方案。

此外，在IEDM 2023會議上，臺積電還透露了1.4nm級別的工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開，并且重新確認(rèn)了2nm級別的制程將于2025年開始量產(chǎn)的計劃。

特別聲明：本網(wǎng)登載內(nèi)容出于更直觀傳遞信息之目的。該內(nèi)容版權(quán)歸原作者所有，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)。如該內(nèi)容涉及任何第三方合法權(quán)利，請及時與ts@hxnews.com聯(lián)系或者請點擊右側(cè)投訴按鈕，我們會及時反饋并處理完畢。